電絕緣化合物

化合物是絕緣化合物，在使用過程中呈液態，然後凝固。絕緣化合物不含溶劑。

根據其用途，電絕緣化合物分為浸漬和澆鑄。第一種用於浸漬電機和設備的繞組，第二種用於填充電纜套管以及電氣設備和裝置（變壓器、扼流圈等）中的空腔。

電絕緣化合物可以是熱固性的（固化後不軟化）或熱塑性的（在隨後加熱時軟化）。熱固性化合物包括基於環氧樹脂、聚酯和一些其他樹脂的化合物。熱塑性塑料 - 基於瀝青、蠟電介質和熱塑性聚合物（聚苯乙烯、聚異丁烯等）的化合物。就耐熱性而言，基於瀝青的浸漬和澆注混合物屬於 A 級（105°C），有些屬於 Y 級（最高 90°C）或更低。

MBK 化合物以甲基丙烯酸酯為基礎製成，用作浸漬和澆注化合物。在 70 — 100 °C 硬化後（以及在 20 °C 下使用特殊硬化劑），它們是熱固性物質，可在 -55 至 + 105 °C 的溫度範圍內使用。

MBK 化合物具有低體積收縮率 (2 — 3%) 和高滲透性。它們對金屬呈化學惰性，但會與橡膠發生反應。

初始狀態的化合物 KGMS-1 和 KGMS-2 是添​​加了硬化劑的聚酯在單體苯乙烯中的溶液。在最終（工作）狀態下，它們是固體熱固性電介質，可在 -60° 至 +120°C 的溫度範圍內長期使用（耐熱等級 E）。當加熱到 220 — 250 °C 時，硬化化合物 MBK 和 KGMS 會在一定程度上軟化。

KGMS 化合物的快速硬化發生在 80 — 100 °C 的溫度下。在 20 °C 時，這些化合物的硬化過程很慢。在室溫下製備初始浸漬物質（聚酯與苯乙烯和硬化劑的混合物）。 CGMS 化合物會導致裸露的銅線氧化。

環氧樹脂和環氧聚酯化合物的特點是體積收縮率低 (0.2 - 0.8%)。在它們的原始狀態下，它們是環氧樹脂與聚酯和硬化劑（馬來酸或鄰苯二甲酸酐等物質）的混合物，有時還加入填料（石英粉等）。

環氧聚酯化合物的固化可以在高溫（100-120°C）和室溫（化合物 K-168 等）下進行。在最終（工作）狀態下，環氧樹脂和環氧聚酯化合物是熱反應性物質，可以在 -45 至 +120 — 130 °C 的溫度範圍內長時間工作（耐熱等級 E 和 B）。這些化合物在薄層（1-2 毫米）中的抗凍性達到 -60°C。環氧化合物的優點是對金屬和其他材料（塑料、陶瓷）具有良好的附著力，對水和真菌具有很高的抵抗力。

環氧樹脂和環氧樹脂-聚酯化合物被用作電流和電壓互感器、扼流圈和其他電氣設備和設備的澆鑄絕緣體（而不是瓷器和金屬盒）。在這些情況下，將液體化合物倒入金屬模具中，然後將其取出。

許多環氧和環氧聚酯化合物的缺點是製備後的壽命短（20 至 24 分鐘），之後化合物會獲得高粘度，從而無法進一步使用。

所有冷灌封混合物的特點是體積收縮率低，不需要預熱即可生產出原始的灌封混合物。此類化合物包括基於環氧樹脂的物質（化合物 K-168 等）、基於間苯二酚甘油酯醚的 RGL 化合物、基於瀝青和樹脂、松香等的化合物 KHZ-158 (VEI)。

有機矽化合物具有最高的耐熱性，但需要高溫 (150 — 200 °C) 才能硬化。用於在180℃（耐熱等級H）下長時間工作的電機和設備的繞組浸漬和澆鑄。

二異氰酸酯化合物以最高的抗凍性（-80°C）而著稱，但在耐熱性方面，它們屬於E級（120°C）。